Обязанности:
• Монтаж электронных компонентов на печатные платы (в основном SMD 0805 и микросхемы TQFP с шагом 0.8 (редко до 0.5мм), SOIC)
• Объемный монтаж разъемов на панели
• пайка печатных плат, сборка оборудования
Требования:
• Опыт пайки SMD компонентов

Условия:
• Работа в офисе, рабочий график по договоренности
• Оплата 2 раза в месяц Уровень владения языками: Английский : Базовый